喷锡、镀金、沉金出产电路板中的重要技术。相对来说沉金就是面临高端的板子。沉金因为质量好，相对于本钱也是比照高。所以许多客户就选用最常用的喷锡技术。  喷锡机喷锡技术分为有铅锡与无铅锡两种。有铅锡与无铅锡的差异如下
1、无铅锡的铅含量不超越0.5 ，有铅的到达37。
2、铅会进步锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相比照无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体欠好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点结实许多。
3、有铅锡比照亮,无铅锡(SAC)比照昏暗,无铅的浸润性要比有铅的差一点。
4、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。详细多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。